창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDM7004BO30AFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDM7004BO30AFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDM7004BO30AFT | |
| 관련 링크 | GDM7004B, GDM7004BO30AFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C393K3RALTU | 0.039µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C393K3RALTU.pdf | |
![]() | ARC4X16S4K3VF | ARC4X16S4K3VF ARC NA | ARC4X16S4K3VF.pdf | |
![]() | 25.392.3853.0 | 25.392.3853.0 AV SMD or Through Hole | 25.392.3853.0.pdf | |
![]() | 2SD300C17A0 | 2SD300C17A0 CONCEPT SMD or Through Hole | 2SD300C17A0.pdf | |
![]() | 3118G | 3118G INF SOP8 | 3118G.pdf | |
![]() | S1D2506A01-D0 | S1D2506A01-D0 SAMSUNG DIP | S1D2506A01-D0.pdf | |
![]() | MB8764CR-G-0S0 | MB8764CR-G-0S0 FUJITSU PGA | MB8764CR-G-0S0.pdf | |
![]() | HD64F2378AVFQ34V | HD64F2378AVFQ34V Renesas QFP144 | HD64F2378AVFQ34V.pdf | |
![]() | K4E660411C-TL60 | K4E660411C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E660411C-TL60.pdf | |
![]() | 3470/37C | 3470/37C M SMD or Through Hole | 3470/37C.pdf | |
![]() | BA892-02V TEL:82766440 | BA892-02V TEL:82766440 SIM SOT523 | BA892-02V TEL:82766440.pdf | |
![]() | RNV301202 | RNV301202 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNV301202.pdf |