창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDM3011GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDM3011GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDM3011GR | |
관련 링크 | GDM30, GDM3011GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECH-U1H332GX5 | 3300pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1H332GX5.pdf | |
![]() | IMM2686P | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM2686P.pdf | |
![]() | 1SR139400T31 | 1SR139400T31 ROHM SMD or Through Hole | 1SR139400T31.pdf | |
![]() | SL4808DQ | SL4808DQ SL-- QFP100PINQFP100PIN | SL4808DQ.pdf | |
![]() | SG8002JC37.0560MHZPHC | SG8002JC37.0560MHZPHC SEIKOEPSON SOJ-4 | SG8002JC37.0560MHZPHC.pdf | |
![]() | MAX3875E/D | MAX3875E/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3875E/D.pdf | |
![]() | 2SD1222(TE16L1Q) | 2SD1222(TE16L1Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1222(TE16L1Q).pdf | |
![]() | TDQ-3A | TDQ-3A HUALIAN SIP8 | TDQ-3A.pdf | |
![]() | EEUEE2C470 | EEUEE2C470 PANASONIC DIP | EEUEE2C470.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-90E | AM29LV160DT-90E AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DT-90E.pdf | |
![]() | TBA560CQ | TBA560CQ PHI DIP | TBA560CQ.pdf |