창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDLB-NAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDLB-NAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDLB-NAB | |
관련 링크 | GDLB, GDLB-NAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
THJD475M050RJN | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD475M050RJN.pdf | ||
416F37023CSR | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CSR.pdf | ||
SIT9002AI-23H18EG | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-23H18EG.pdf | ||
AC0402FR-0759KL | RES SMD 59K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0759KL.pdf | ||
C3300 | C3300 ORIGINAL TO-3P | C3300.pdf | ||
SI3050C | SI3050C SK TO220-5 | SI3050C.pdf | ||
TC8506M | TC8506M TOSHIBA SMD or Through Hole | TC8506M.pdf | ||
HBAT5402BLK | HBAT5402BLK agi SMD or Through Hole | HBAT5402BLK.pdf | ||
r6397-02 | r6397-02 harwin SMD or Through Hole | r6397-02.pdf | ||
UHD0J222MPR1TD | UHD0J222MPR1TD NICHI SMD or Through Hole | UHD0J222MPR1TD.pdf | ||
BA3576 | BA3576 ROHM SSOP20 | BA3576.pdf |