창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDG-50-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDG-50-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDG-50-30 | |
| 관련 링크 | GDG-5, GDG-50-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0712R4L.pdf | |
![]() | RGC1206DTC11K0 | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC11K0.pdf | |
![]() | TNPW060313K2BEEA | RES SMD 13.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313K2BEEA.pdf | |
![]() | F3SJ-A0533P14 | F3SJ-A0533P14 | F3SJ-A0533P14.pdf | |
![]() | REP66364/866 | REP66364/866 Major SMD or Through Hole | REP66364/866.pdf | |
![]() | UC1707J/883BC5962-8761901EA | UC1707J/883BC5962-8761901EA UC DIP | UC1707J/883BC5962-8761901EA.pdf | |
![]() | J009EEMJP2AP018 | J009EEMJP2AP018 ST BGA | J009EEMJP2AP018.pdf | |
![]() | MAX13085EESA/T | MAX13085EESA/T MAXIM SOP-8 | MAX13085EESA/T.pdf | |
![]() | DSR0.5J | DSR0.5J ORIGINAL A5-601 | DSR0.5J.pdf | |
![]() | 28F128K3C* | 28F128K3C* INTEL BGA | 28F128K3C*.pdf | |
![]() | KSN2907AS | KSN2907AS ORIGINAL SOT-23 | KSN2907AS.pdf | |
![]() | MMK27.5106K250F18L4 | MMK27.5106K250F18L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK27.5106K250F18L4.pdf |