창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDFWAH22AD819 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDFWAH22AD819 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDFWAH22AD819 | |
관련 링크 | GDFWAH2, GDFWAH22AD819 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ2220Y123JBCAT4X | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y123JBCAT4X.pdf | ||
G6K-2F-TR DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-TR DC5.pdf | ||
RNF14BTC1K96 | RES 1.96K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC1K96.pdf | ||
MC68008FN8/10 | MC68008FN8/10 MOTOROLA DIP | MC68008FN8/10.pdf | ||
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AD548SH/883 | AD548SH/883 AD CAN8 | AD548SH/883.pdf | ||
H9730-Q50 | H9730-Q50 AVAGO ZIPER4 | H9730-Q50.pdf | ||
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IBM25PPC405GP-3GB200C | IBM25PPC405GP-3GB200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3GB200C.pdf | ||
LP30-400F | LP30-400F FUSITWAYON SMD or Through Hole | LP30-400F.pdf | ||
101R18W104JV4E | 101R18W104JV4E JOHANSON SMD | 101R18W104JV4E.pdf |