창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDBAS70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDBAS70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDBAS70 | |
| 관련 링크 | GDBA, GDBAS70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0603PFB181ST | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 90 mOhm DCR -40°C ~ 105°C | PE-0603PFB181ST.pdf | |
![]() | CMF60350R00BER6 | RES 350 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60350R00BER6.pdf | |
![]() | MAX4521AESD | MAX4521AESD MAX SMD or Through Hole | MAX4521AESD.pdf | |
![]() | MM54HC22J | MM54HC22J NS CDIP | MM54HC22J.pdf | |
![]() | 105.000.251 | 105.000.251 TELIT Call | 105.000.251.pdf | |
![]() | DLC-1608BL1-06-D0 | DLC-1608BL1-06-D0 DAEJIN SMD or Through Hole | DLC-1608BL1-06-D0.pdf | |
![]() | T212B105K100CS | T212B105K100CS KemetElectronics SMD or Through Hole | T212B105K100CS.pdf | |
![]() | MQ-216 | MQ-216 MQ SMD or Through Hole | MQ-216.pdf | |
![]() | PMEG6010CEJ115 | PMEG6010CEJ115 NXP SMD DIP | PMEG6010CEJ115.pdf | |
![]() | MSM9805-576GS-AKR2 | MSM9805-576GS-AKR2 OKI SMD or Through Hole | MSM9805-576GS-AKR2.pdf | |
![]() | T87A230X | T87A230X EPCOS SMD or Through Hole | T87A230X.pdf | |
![]() | CP2103SX0367GM | CP2103SX0367GM SILICON QFN | CP2103SX0367GM.pdf |