창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD82960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD82960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD82960 | |
| 관련 링크 | GD82, GD82960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W1A2YA150KAT2A | 15pF Isolated Capacitor 2 Array 16V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A2YA150KAT2A.pdf | |
![]() | RT0402BRE0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0723R2L.pdf | |
![]() | TV2442 | TV2442 TI TSSOP8 | TV2442.pdf | |
![]() | XC3090-100PG175I | XC3090-100PG175I XILINX PGA-175 | XC3090-100PG175I.pdf | |
![]() | ST-F2023 | ST-F2023 Sumlink SMD or Through Hole | ST-F2023.pdf | |
![]() | B59100C0120A070 | B59100C0120A070 EPCOS DIP | B59100C0120A070.pdf | |
![]() | 3B- | 3B- RICHTEK SMD or Through Hole | 3B-.pdf | |
![]() | S71NS256NB0BJWVN2 | S71NS256NB0BJWVN2 SPANSION BGA | S71NS256NB0BJWVN2.pdf | |
![]() | 4610-6200 | 4610-6200 M SMD or Through Hole | 4610-6200.pdf | |
![]() | MAX5438CWE | MAX5438CWE MAX SOP-16 | MAX5438CWE.pdf | |
![]() | HY5V22FP-55 | HY5V22FP-55 Hynix BGA90 | HY5V22FP-55.pdf | |
![]() | RH1HVD39M-OHM-F | RH1HVD39M-OHM-F N/A SMD or Through Hole | RH1HVD39M-OHM-F.pdf |