창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD82559ERSL3TU(EOL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD82559ERSL3TU(EOL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD82559ERSL3TU(EOL) | |
| 관련 링크 | GD82559ERSL, GD82559ERSL3TU(EOL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C322C104K1R5CA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C104K1R5CA.pdf | |
![]() | 416F44022CLT | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CLT.pdf | |
![]() | HCMS-2353 | HCMS-2353 AVAGO SMD or Through Hole | HCMS-2353.pdf | |
![]() | UI00725-005-DT | UI00725-005-DT N/A QFP | UI00725-005-DT.pdf | |
![]() | MBL8206 | MBL8206 FUJI DIP | MBL8206.pdf | |
![]() | 100E222LVFAR | 100E222LVFAR MICREL SMD or Through Hole | 100E222LVFAR.pdf | |
![]() | FT-27G-4A | FT-27G-4A ORIGINAL SMD or Through Hole | FT-27G-4A.pdf | |
![]() | TPA105K35SCS | TPA105K35SCS AVX SMD or Through Hole | TPA105K35SCS.pdf | |
![]() | CL21L820JBNCA | CL21L820JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L820JBNCA.pdf | |
![]() | G5LA-124DC | G5LA-124DC OMR SMD or Through Hole | G5LA-124DC.pdf | |
![]() | S34XVH245 | S34XVH245 QUA SOIC | S34XVH245.pdf |