창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD82559ERSL3DG825111 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD82559ERSL3DG825111 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD82559ERSL3DG825111 | |
관련 링크 | GD82559ERSL3, GD82559ERSL3DG825111 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233926104 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC233926104.pdf | |
![]() | SI8236AA-D-IMR | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 1000Vrms 2 Channel 14-LGA (5x5) | SI8236AA-D-IMR.pdf | |
![]() | MB83200BLPF-G-02A | MB83200BLPF-G-02A FUJITSU QFP | MB83200BLPF-G-02A.pdf | |
![]() | NJM2360AM-TE1-ZZZB | NJM2360AM-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2360AM-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | LMV393IDGKR4 | LMV393IDGKR4 TI MSOP8 | LMV393IDGKR4.pdf | |
![]() | NJM2863F03-TE1-#ZZZB. | NJM2863F03-TE1-#ZZZB. JRC MTP-5 | NJM2863F03-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | SG1V228M1631M | SG1V228M1631M SAMWH DIP | SG1V228M1631M.pdf | |
![]() | TPS61107PW | TPS61107PW TI SMD or Through Hole | TPS61107PW.pdf | |
![]() | OLPF/6.5X8X0.902 | OLPF/6.5X8X0.902 NDK SMD or Through Hole | OLPF/6.5X8X0.902.pdf |