창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD80960JS33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD80960JS33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD80960JS33 | |
| 관련 링크 | GD8096, GD80960JS33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-105-D-T5 | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-105-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B620RGED | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B620RGED.pdf | |
![]() | MC68NH360ZE33K | MC68NH360ZE33K MOTOROLA BGA | MC68NH360ZE33K.pdf | |
![]() | 1210Y1K00103KDT | 1210Y1K00103KDT SY SMD or Through Hole | 1210Y1K00103KDT.pdf | |
![]() | BDS-1055R-221M | BDS-1055R-221M Bujoun PowerInductor | BDS-1055R-221M.pdf | |
![]() | 2315036 | 2315036 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2315036.pdf | |
![]() | BA80BC0HFP | BA80BC0HFP ROHM SMD or Through Hole | BA80BC0HFP.pdf | |
![]() | GB042-64P-H10 | GB042-64P-H10 ORIGINAL SMD or Through Hole | GB042-64P-H10.pdf | |
![]() | 29C040A-12PC | 29C040A-12PC ATMEL DIP | 29C040A-12PC.pdf | |
![]() | LM2852XMXA-1.0 | LM2852XMXA-1.0 NATIONALSEMICONDUCTOR NA | LM2852XMXA-1.0.pdf | |
![]() | AL0307ST-180K-N | AL0307ST-180K-N CHILISIN DIP | AL0307ST-180K-N.pdf | |
![]() | MMS-104-02-L-DV | MMS-104-02-L-DV SAMTECINC SMD or Through Hole | MMS-104-02-L-DV.pdf |