창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74S00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74S00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74S00 | |
| 관련 링크 | GD74, GD74S00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRX7R7BB472 | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRX7R7BB472.pdf | |
![]() | RT0603BRD071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K1L.pdf | |
![]() | TNPW251257R6BETG | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251257R6BETG.pdf | |
![]() | WW12JT33R0 | RES 33 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT33R0.pdf | |
![]() | 3100U00060213 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00060213.pdf | |
![]() | TLC6900CS | TLC6900CS LT SMD or Through Hole | TLC6900CS.pdf | |
![]() | CD54HCT157E3A | CD54HCT157E3A TI DIP | CD54HCT157E3A.pdf | |
![]() | V580ME13 | V580ME13 Z-COMM MINI-16 | V580ME13.pdf | |
![]() | NJU26904VC2-#ZZZZB | NJU26904VC2-#ZZZZB JRC SSOP24 | NJU26904VC2-#ZZZZB.pdf | |
![]() | PRC21120101K101M | PRC21120101K101M N/A SSOP20 | PRC21120101K101M.pdf | |
![]() | QN8006/QN8006B | QN8006/QN8006B Quintic QFN24 | QN8006/QN8006B.pdf | |
![]() | TCSBS1D105MAAR | TCSBS1D105MAAR SAMSUNG smd | TCSBS1D105MAAR.pdf |