창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74LS166D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74LS166D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74LS166D | |
| 관련 링크 | GD74LS, GD74LS166D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990241 | 0.36µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.394" W (30.00mm x 10.00mm) | BFC247990241.pdf | |
![]() | DEO200 | FUSE CRTRDGE 200A 415VAC CYLINDR | DEO200.pdf | |
![]() | 29LV800F-90PFT | 29LV800F-90PFT FUS TSOP | 29LV800F-90PFT.pdf | |
![]() | U5400 Q4E2 QS LF | U5400 Q4E2 QS LF INTEL BGA | U5400 Q4E2 QS LF.pdf | |
![]() | BZ27-C15 | BZ27-C15 LL SMD or Through Hole | BZ27-C15.pdf | |
![]() | LTC2248IUH#TRPBF | LTC2248IUH#TRPBF LT QFN32 | LTC2248IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | CL8802BL6 | CL8802BL6 Chiplink SMD or Through Hole | CL8802BL6.pdf | |
![]() | max4711ese | max4711ese MAXIM sop16 | max4711ese.pdf | |
![]() | HF800W-S | HF800W-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HF800W-S.pdf | |
![]() | X810480-001 XBOX360 | X810480-001 XBOX360 Microsoft BGA | X810480-001 XBOX360.pdf | |
![]() | LQP11A15NG00 | LQP11A15NG00 MURATA 4000R | LQP11A15NG00.pdf |