창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD74LS14 DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD74LS14 DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD74LS14 DIP | |
관련 링크 | GD74LS1, GD74LS14 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXZ350EC3102MK25S | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | ELXZ350EC3102MK25S.pdf | ||
C0603C472J1HACTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472J1HACTU.pdf | ||
RW1S0BAR300J | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR300J.pdf | ||
UPD72068L | UPD72068L NEC PLCC | UPD72068L.pdf | ||
RM15TP-10S(71) | RM15TP-10S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM15TP-10S(71).pdf | ||
LP3856ESX-5.0 | LP3856ESX-5.0 NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-5.0.pdf | ||
CBT3257CD | CBT3257CD NXP SOP | CBT3257CD.pdf | ||
LR36B03 | LR36B03 SHARP SMD or Through Hole | LR36B03.pdf | ||
MAX4684EBCT | MAX4684EBCT MAXIM BGA | MAX4684EBCT.pdf | ||
MIC4468YWMTR | MIC4468YWMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC4468YWMTR.pdf | ||
S54LS08W/883 | S54LS08W/883 S CERPACK | S54LS08W/883.pdf |