창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74HC08E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74HC08E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74HC08E | |
| 관련 링크 | GD74H, GD74HC08E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0712K4L.pdf | |
![]() | CRCW20108M20JNEF | RES SMD 8.2M OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20108M20JNEF.pdf | |
![]() | IL-G-4P-S3T2-SA | IL-G-4P-S3T2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-4P-S3T2-SA.pdf | |
![]() | 74F163N | 74F163N NSC SMD or Through Hole | 74F163N.pdf | |
![]() | FX3700M | FX3700M NVIDIA BGA | FX3700M.pdf | |
![]() | TPC8104-H(TE12L) | TPC8104-H(TE12L) TOSHIBA SOP | TPC8104-H(TE12L).pdf | |
![]() | 08-0597-01 L2A2095 | 08-0597-01 L2A2095 CISCO BGA | 08-0597-01 L2A2095.pdf | |
![]() | LT1539CSW | LT1539CSW LTNEAR SMD | LT1539CSW.pdf | |
![]() | D1FL70 | D1FL70 SHINDENGEN F1 | D1FL70.pdf | |
![]() | MAX16006ATG+T | MAX16006ATG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16006ATG+T.pdf | |
![]() | LMC6044AIMX NOPB | LMC6044AIMX NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6044AIMX NOPB.pdf | |
![]() | ADI601 | ADI601 AD SOP-8 | ADI601.pdf |