창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD62H1016MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD62H1016MI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD62H1016MI | |
관련 링크 | GD62H1, GD62H1016MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1033DI1-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-018.4320T.pdf | |
![]() | 744065121 | 120µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 560 mOhm Max Nonstandard | 744065121.pdf | |
![]() | RG1005P-153-B-T5 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-153-B-T5.pdf | |
![]() | AD664ADBIP | AD664ADBIP AD SMD or Through Hole | AD664ADBIP.pdf | |
![]() | DS1000C-703/TR | DS1000C-703/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1000C-703/TR.pdf | |
![]() | TC170GB3ES | TC170GB3ES TOSHIBA QFP | TC170GB3ES.pdf | |
![]() | SA105E104ZTR-BR | SA105E104ZTR-BR AVX SMD or Through Hole | SA105E104ZTR-BR.pdf | |
![]() | DS1040Z-150+ | DS1040Z-150+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1040Z-150+.pdf | |
![]() | K7R163682B-FC25000 | K7R163682B-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7R163682B-FC25000.pdf | |
![]() | 3386T5K | 3386T5K BOURNS SMD or Through Hole | 3386T5K.pdf | |
![]() | TCK9004NP | TCK9004NP N/A DIP | TCK9004NP.pdf |