창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD5429-86QC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD5429-86QC-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD5429-86QC-B | |
| 관련 링크 | GD5429-, GD5429-86QC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0501010.WR | FUSE BOARD MOUNT 10A 32VDC 1206 | 0501010.WR.pdf | |
![]() | SC434FYB | SC434FYB IMI SMD or Through Hole | SC434FYB.pdf | |
![]() | C2020T | C2020T KEC TO-251 | C2020T.pdf | |
![]() | lp5952tl-1.8nop | lp5952tl-1.8nop nsc SMD or Through Hole | lp5952tl-1.8nop.pdf | |
![]() | BTA54W | BTA54W NXP SMD or Through Hole | BTA54W.pdf | |
![]() | SWG30-48S75L01 | SWG30-48S75L01 ORIGINAL DIP14 | SWG30-48S75L01.pdf | |
![]() | M861S | M861S SanKen TO-220 | M861S.pdf | |
![]() | GL39100-2.5TC3T | GL39100-2.5TC3T Gleam TO-252 | GL39100-2.5TC3T.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA70PFTNE1 | MBM29LV800BA70PFTNE1 FUJI TSSOP | MBM29LV800BA70PFTNE1.pdf | |
![]() | MAX1622 | MAX1622 MAXIM SOP-8 | MAX1622.pdf | |
![]() | 5-104655-1 | 5-104655-1 TEConnectivity NA | 5-104655-1.pdf | |
![]() | 324578 | 324578 TYCO SMD or Through Hole | 324578.pdf |