창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD38F2230WWTDQD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD38F2230WWTDQD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD38F2230WWTDQD | |
| 관련 링크 | GD38F2230, GD38F2230WWTDQD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12101K00FKTB | RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K00FKTB.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT5K90 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT5K90.pdf | |
| RSMF3JT75K0 | RES METAL OX 3W 75K OHM 5% AXL | RSMF3JT75K0.pdf | ||
![]() | CMF70909R00FKBF | RES 909 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70909R00FKBF.pdf | |
![]() | H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | |
![]() | BZ015B603ZLB | BZ015B603ZLB ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ015B603ZLB.pdf | |
![]() | 74LV4060PW,118 | 74LV4060PW,118 PH SMD or Through Hole | 74LV4060PW,118.pdf | |
![]() | CD4029BEE4 | CD4029BEE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4029BEE4.pdf | |
![]() | AA03-P080VA1 | AA03-P080VA1 JAE SMT 80PIN PITCH0.4 | AA03-P080VA1.pdf | |
![]() | STM32F103VBDIE1 | STM32F103VBDIE1 ST LQFP100BGA100 | STM32F103VBDIE1.pdf | |
![]() | SQL41-20 | SQL41-20 GS 1808 | SQL41-20.pdf |