창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD326 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD326 | |
| 관련 링크 | GD3, GD326 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35CDT.pdf | |
![]() | 416F44025ATR | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ATR.pdf | |
![]() | TNPW060388K7BEEA | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060388K7BEEA.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3093 | RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3093.pdf | |
![]() | 4116R-2-203 | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16DIP | 4116R-2-203.pdf | |
![]() | 104K50K01L4 | 104K50K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K50K01L4.pdf | |
![]() | A-12JH | A-12JH NKK DIP | A-12JH.pdf | |
![]() | ICS872S06AYLFT | ICS872S06AYLFT IDT SMD or Through Hole | ICS872S06AYLFT.pdf | |
![]() | 253RL60 | 253RL60 IR SMD or Through Hole | 253RL60.pdf | |
![]() | 93C76CT-I/MC | 93C76CT-I/MC MICROCHIP DFN(2x3)8-TR | 93C76CT-I/MC.pdf | |
![]() | TEA1620P/N1 (ROHS) | TEA1620P/N1 (ROHS) PHI SMD or Through Hole | TEA1620P/N1 (ROHS).pdf | |
![]() | OM1815N2M | OM1815N2M QMNIRE LCC20 | OM1815N2M.pdf |