창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD25N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD25N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD25N08 | |
관련 링크 | GD25, GD25N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-PA3F6340V | RES SMD 634 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6340V.pdf | ||
RCP0505B20R0JET | RES SMD 20 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B20R0JET.pdf | ||
CMF6547R500FKRE | RES 47.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6547R500FKRE.pdf | ||
2SK1016 | 2SK1016 FUJI TO-3P | 2SK1016.pdf | ||
54293/BEAJC | 54293/BEAJC TI CDIP | 54293/BEAJC.pdf | ||
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L1427B/1 | L1427B/1 BLP SMD or Through Hole | L1427B/1.pdf | ||
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3SMC16A | 3SMC16A Centralsemi SMC | 3SMC16A.pdf | ||
SMBG33CA2 | SMBG33CA2 gs SMD or Through Hole | SMBG33CA2.pdf | ||
SB80486DX25O | SB80486DX25O INTEL QFP208 | SB80486DX25O.pdf | ||
BC858 NOPB | BC858 NOPB NXP SOT23 | BC858 NOPB.pdf |