창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD2-DA03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD2-DA03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD2-DA03 | |
| 관련 링크 | GD2-, GD2-DA03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMP100MC-270 | TRISIL 100A 270V BIDIRECT SMB | SMP100MC-270.pdf | |
![]() | TLP666G(D4,S,C,F) | TLP666G(D4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666G(D4,S,C,F).pdf | |
![]() | 62051 | 62051 TOPAZSY QFP-48 | 62051.pdf | |
![]() | EEE1EA4R7SR | EEE1EA4R7SR PANASONIC SMD | EEE1EA4R7SR.pdf | |
![]() | PIS3207A37A5V | PIS3207A37A5V AUGAT SMD or Through Hole | PIS3207A37A5V.pdf | |
![]() | CL43C12IINNNE | CL43C12IINNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43C12IINNNE.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE70TN-K | MBM29LV800BE70TN-K FUJ TSSOP-48 | MBM29LV800BE70TN-K.pdf | |
![]() | HUM16AWL-LF | HUM16AWL-LF MSTAR QFP | HUM16AWL-LF.pdf | |
![]() | KC82860SL5HB | KC82860SL5HB intel BGA | KC82860SL5HB.pdf | |
![]() | 38.88MHZ/NW36M25LA | 38.88MHZ/NW36M25LA NDK SMD or Through Hole | 38.88MHZ/NW36M25LA.pdf | |
![]() | NFHC12252ADTPF | NFHC12252ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFHC12252ADTPF.pdf |