창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD19531 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD19531 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD19531 | |
| 관련 링크 | GD19, GD19531 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33D561KA3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR33D561KA3B.pdf | ||
|  | 7M-40.000MEEQ-T | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MEEQ-T.pdf | |
|  | AB641B | AB641B ORIGINAL SMD-20 | AB641B.pdf | |
|  | RLD-65MPT5 | RLD-65MPT5 ROHM DIP3 | RLD-65MPT5.pdf | |
|  | UA101MH | UA101MH FSC CAN | UA101MH.pdf | |
|  | BBZ1 | BBZ1 INTERSIL DFN10 | BBZ1.pdf | |
|  | AMB1608L221NT | AMB1608L221NT ORIGINAL 0603B | AMB1608L221NT.pdf | |
|  | FP6290HV | FP6290HV ORIGINAL SOP8 | FP6290HV.pdf | |
|  | HTB-26I | HTB-26I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-26I.pdf | |
|  | NE68139 | NE68139 NEC SOT-143 | NE68139.pdf | |
|  | 7E08L-7R3N | 7E08L-7R3N SAGAMI SMD | 7E08L-7R3N.pdf |