창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCS3311M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCS3311M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCS3311M | |
| 관련 링크 | GCS3, GCS3311M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00C53 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Cool 6000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00C53.pdf | |
![]() | MX6AWT-01-0000-000BE7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3000K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-01-0000-000BE7.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER1R5M06 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 9A 14.5 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER1R5M06.pdf | |
![]() | ATSAMB11G18A-MU-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | ATSAMB11G18A-MU-T.pdf | |
![]() | T370D475K035AS7374 | T370D475K035AS7374 KEMET SMD | T370D475K035AS7374.pdf | |
![]() | M563D | M563D ORIGINAL SOP-8 | M563D.pdf | |
![]() | K7A403600M-QC22 | K7A403600M-QC22 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A403600M-QC22.pdf | |
![]() | TC74HC04AFN(ELF,M) | TC74HC04AFN(ELF,M) TOSHIBA SOP-14 | TC74HC04AFN(ELF,M).pdf | |
![]() | EL2290 | EL2290 EL dip | EL2290.pdf | |
![]() | 403CMQ045 | 403CMQ045 ORIGINAL SMD or Through Hole | 403CMQ045.pdf | |
![]() | MDD42-12M4 | MDD42-12M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD42-12M4.pdf | |
![]() | SOD4731A | SOD4731A MCC SOD-123 | SOD4731A.pdf |