창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCP-013I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCP-013I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCP-013I | |
| 관련 링크 | GCP-, GCP-013I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K334M20X7RF5TL2 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334M20X7RF5TL2.pdf | |
![]() | VJ0603D180JLPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JLPAC.pdf | |
![]() | BFC241931602 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241931602.pdf | |
![]() | CSFC302 | CSFC302 COMCHIP SMC | CSFC302.pdf | |
![]() | WRB2424ZP-6W | WRB2424ZP-6W MORNSUN DIP | WRB2424ZP-6W.pdf | |
![]() | 4724BDC | 4724BDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 4724BDC.pdf | |
![]() | LEMF3225T6R8J | LEMF3225T6R8J TAIYO 3225 | LEMF3225T6R8J.pdf | |
![]() | C1632C100M1GAC | C1632C100M1GAC KEMET SMD or Through Hole | C1632C100M1GAC.pdf | |
![]() | GEFANUC/IOCM3/459-3 | GEFANUC/IOCM3/459-3 AMIS QFP-80P | GEFANUC/IOCM3/459-3.pdf | |
![]() | TR3-01-L02 | TR3-01-L02 FUJISOKU SMD or Through Hole | TR3-01-L02.pdf | |
![]() | MX7533LCWE+ | MX7533LCWE+ MAXIM SOP16 | MX7533LCWE+.pdf | |
![]() | ERA6AEB114V | ERA6AEB114V Panasonic SMD | ERA6AEB114V.pdf |