창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM31A7U3A331JX01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM31A7U3A331JX01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM31A7U3A331JX01D | |
관련 링크 | GCM31A7U3A, GCM31A7U3A331JX01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A102GA01J | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A102GA01J.pdf | |
![]() | 3640AC104MAT9A\SB | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640AC104MAT9A\SB.pdf | |
![]() | DB9S | DB9S BTX SMD or Through Hole | DB9S.pdf | |
![]() | M28C16-25W6 | M28C16-25W6 ST TSOP-28L | M28C16-25W6.pdf | |
![]() | XCV200E FG456AFS | XCV200E FG456AFS XILINX BGA | XCV200E FG456AFS.pdf | |
![]() | AS23C20 | AS23C20 ST DIP-20 | AS23C20.pdf | |
![]() | 1812Z474M25 | 1812Z474M25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812Z474M25.pdf | |
![]() | MCP6547I-I/MS | MCP6547I-I/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6547I-I/MS.pdf | |
![]() | TA8746N | TA8746N TOSHIBA DIP24 | TA8746N.pdf | |
![]() | 37CH06E | 37CH06E COOPER SMD or Through Hole | 37CH06E.pdf | |
![]() | PIC16C540-20/SS | PIC16C540-20/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16C540-20/SS.pdf | |
![]() | BU3893FV | BU3893FV ROHM SMD or Through Hole | BU3893FV.pdf |