창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM21BR71H473KA02L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCM21BR71H473KA02L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCM21BR71H473KA02L | |
| 관련 링크 | GCM21BR71H, GCM21BR71H473KA02L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP332M080H3P3 | 3300µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 101 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP332M080H3P3.pdf | ||
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![]() | ERJ-S14J910U | RES SMD 91 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J910U.pdf | |
![]() | MB3771PF- | MB3771PF- FUJITSU SOP-8 | MB3771PF-.pdf | |
![]() | B0540LW-7 | B0540LW-7 DIODES 1206 | B0540LW-7.pdf | |
![]() | M74LS153 | M74LS153 MIT DIP | M74LS153.pdf | |
![]() | W27F256-10 | W27F256-10 WINBOND SMD or Through Hole | W27F256-10.pdf | |
![]() | MV82110-C0-BBK-C000 | MV82110-C0-BBK-C000 Marvell original pack | MV82110-C0-BBK-C000.pdf | |
![]() | ELLA6R3ELL470ME11D | ELLA6R3ELL470ME11D NIPPON SMD or Through Hole | ELLA6R3ELL470ME11D.pdf | |
![]() | LF2020BNP-242 | LF2020BNP-242 SUMIDA DIP | LF2020BNP-242.pdf | |
![]() | LQW2BHN12NK13p | LQW2BHN12NK13p MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN12NK13p.pdf |