창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM21BR71E225KA67L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCM21BR71E225KA67L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCM21BR71E225KA67L | |
| 관련 링크 | GCM21BR71E, GCM21BR71E225KA67L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM56-11120R22LF | 220nH Shielded Wirewound Inductor 60A 0.55 mOhm Radial | HM56-11120R22LF.pdf | |
![]() | AT0603DRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0776R8L.pdf | |
![]() | RG1608N-303-W-T5 | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-303-W-T5.pdf | |
![]() | TMP47C433-3858 | TMP47C433-3858 TOSHIBA DIP | TMP47C433-3858.pdf | |
![]() | 0000050G7261 | 0000050G7261 IBM SMD or Through Hole | 0000050G7261.pdf | |
![]() | WFP70N06 | WFP70N06 WINSEMI SMD or Through Hole | WFP70N06.pdf | |
![]() | 19870010 | 19870010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19870010.pdf | |
![]() | HE8050L TO-92 T/B | HE8050L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | HE8050L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | LST776-R2-1-0-20 1210 2P | LST776-R2-1-0-20 1210 2P ORIGINAL 1210 SMD | LST776-R2-1-0-20 1210 2P.pdf | |
![]() | LMF3225T-R68K | LMF3225T-R68K ABCO SMD or Through Hole | LMF3225T-R68K.pdf | |
![]() | HM472114P-4 | HM472114P-4 HITACIH DIP18 | HM472114P-4.pdf | |
![]() | LTC6701IS6 | LTC6701IS6 LineAR SOT | LTC6701IS6.pdf |