창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM216R71H223KA37D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM216R71H223KA37 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-11161-2 GCM216R71H223KA37D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM216R71H223KA37D | |
| 관련 링크 | GCM216R71H, GCM216R71H223KA37D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | 12105A821FAT2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A821FAT2A.pdf | |
|  | CM8888-01 | CM8888-01 CMD SMD or Through Hole | CM8888-01.pdf | |
|  | ISL21007BFB830Z-T | ISL21007BFB830Z-T INTERSIL 8-SOIC | ISL21007BFB830Z-T.pdf | |
|  | MST719 | MST719 MSTAR QFP | MST719.pdf | |
|  | FBR5001W | FBR5001W EIC DIP4 | FBR5001W.pdf | |
|  | 2SC388A | 2SC388A SEMTECH SMD or Through Hole | 2SC388A.pdf | |
|  | VE -10UF 35V 4*5 | VE -10UF 35V 4*5 ST SMD or Through Hole | VE -10UF 35V 4*5.pdf | |
|  | 536K | 536K ORIGINAL 1206 | 536K.pdf | |
|  | HD74CS123P | HD74CS123P ORIGINAL DIP | HD74CS123P.pdf | |
|  | TPS71519DCKRG4 | TPS71519DCKRG4 TI SC70-5 | TPS71519DCKRG4.pdf | |
|  | BU98032CH-3BW | BU98032CH-3BW ROHM BUMPCHIP | BU98032CH-3BW.pdf |