Murata Electronics North America GCM2165G1H332JA16D

GCM2165G1H332JA16D
제조업체 부품 번호
GCM2165G1H332JA16D
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-GCM2165G1H332JA16D
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering
Chip Monolithic Automotive Catalog
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Murata Electronics North America
계열GCM
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3300pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수X8G
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.028"(0.70mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)GCM2165G1H332JA16D
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RES SMD 2.74K OHM 0.1% 3/4W 2512 RT2512BKE072K74L.pdf
RES 169 OHM 0.6W 1% AXIAL MBB02070C1690FRP00.pdf
SMTHDT65JP(W06) ST SMC SMTHDT65JP(W06).pdf
ZJG2206M-P TDK SMD or Through Hole ZJG2206M-P.pdf
TLP280-4(GB)-F TOSHIBA MiniHalf-16 TLP280-4(GB)-F.pdf
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72PR200KLF BI DIP 72PR200KLF.pdf
74LVX541M FAIRCHILD SMD or Through Hole 74LVX541M.pdf
GSM2301SZF GS-POWER SOT-23-3L GSM2301SZF.pdf
SWR10JTFQ10R0 VIKING SMD or Through Hole SWR10JTFQ10R0.pdf