창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM2165C2A471JA02J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCM2165C2A471JA02J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCM2165C2A471JA02J | |
| 관련 링크 | GCM2165C2A, GCM2165C2A471JA02J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XJ24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ24M00000.pdf | |
![]() | DSC1001CI5-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-080.0000T.pdf | |
![]() | LQW18CNR33J00D | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18CNR33J00D.pdf | |
![]() | 67F085-0201 | THERMOSTAT 85 DEG NO TO-220 | 67F085-0201.pdf | |
![]() | 128VR | 128VR AIT BGA | 128VR.pdf | |
![]() | K8S2815ETA-FI7B | K8S2815ETA-FI7B SAMSUNG BGA | K8S2815ETA-FI7B.pdf | |
![]() | NJM5097B | NJM5097B JRC DIP8 | NJM5097B.pdf | |
![]() | MLR1608M15NJT00 | MLR1608M15NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M15NJT00.pdf | |
![]() | F68B00S | F68B00S FC CDIP40 | F68B00S.pdf | |
![]() | HT46R48E | HT46R48E HOLTEK DIP | HT46R48E.pdf | |
![]() | BQ-GU10-S20 | BQ-GU10-S20 BANQ SMD or Through Hole | BQ-GU10-S20.pdf | |
![]() | QD27512-45 | QD27512-45 INTEL CWDIP | QD27512-45.pdf |