창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM2165C2A332JA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GCM2165C2A332JA16 Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 2162 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-4972-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM2165C2A332JA16D | |
| 관련 링크 | GCM2165C2A, GCM2165C2A332JA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20103M00FKTF | RES SMD 3M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103M00FKTF.pdf | |
![]() | 74AUP1G126GM.1 | 74AUP1G126GM.1 PHA IT32 | 74AUP1G126GM.1.pdf | |
![]() | 0603T 1/10W J 15K | 0603T 1/10W J 15K RALEC SMD | 0603T 1/10W J 15K.pdf | |
![]() | SN75HYD3082 | SN75HYD3082 TI DIP8 | SN75HYD3082.pdf | |
![]() | sms330 | sms330 dio SMD or Through Hole | sms330.pdf | |
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![]() | D537-B1 | D537-B1 SIEMENS PLCC | D537-B1.pdf | |
![]() | ADC0834BCN/NOPB | ADC0834BCN/NOPB NationalSemiconductor 14-DIP | ADC0834BCN/NOPB.pdf | |
![]() | 35582 | 35582 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35582.pdf | |
![]() | TC127 | TC127 TOS SOP | TC127.pdf | |
![]() | RJ23S3-CBOET | RJ23S3-CBOET SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3-CBOET.pdf |