창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM2165C1H242JA16D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM2165C1H242JA16 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2400pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM2165C1H242JA16D | |
관련 링크 | GCM2165C1H, GCM2165C1H242JA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | OK3625E-R52 | RES 3.6K OHM 1/4W 5% AXIAL | OK3625E-R52.pdf | |
![]() | LODTRP | PASSIVE INFRARED WALL SWITCH SEN | LODTRP.pdf | |
![]() | TC51N5402ECBTR | TC51N5402ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N5402ECBTR.pdf | |
![]() | M38224M6H | M38224M6H MIT QFP | M38224M6H.pdf | |
![]() | ADG1606BRU | ADG1606BRU ADI TSSOP | ADG1606BRU.pdf | |
![]() | CH60803R3K-024546-T3 | CH60803R3K-024546-T3 CTC SMD or Through Hole | CH60803R3K-024546-T3.pdf | |
![]() | K104K15X7RF5WH5-XB | K104K15X7RF5WH5-XB Vishay SMD or Through Hole | K104K15X7RF5WH5-XB.pdf | |
![]() | MAX8214AACE | MAX8214AACE MAXIM SOP16 | MAX8214AACE.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW204E | MCR18EZHJW204E ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW204E.pdf | |
![]() | M24C32MNT6 | M24C32MNT6 ST SO-8 | M24C32MNT6.pdf | |
![]() | TLC27M4IDG4 | TLC27M4IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC27M4IDG4.pdf | |
![]() | 216P6H2AFA12 M6-PH | 216P6H2AFA12 M6-PH ATI BGA | 216P6H2AFA12 M6-PH.pdf |