창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM188R71H332KA37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCM188R71H332KA37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW.SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCM188R71H332KA37 | |
| 관련 링크 | GCM188R71H, GCM188R71H332KA37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385527016JIP2T0 | 2.7µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385527016JIP2T0.pdf | |
![]() | AIAP-03-150K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 7.34A 22 mOhm Max Axial | AIAP-03-150K.pdf | |
![]() | 400V1.0UF | 400V1.0UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V1.0UF.pdf | |
![]() | REG101U-5 | REG101U-5 TI/BB SOIC-8 | REG101U-5.pdf | |
![]() | HY5DU283222-33 | HY5DU283222-33 HYNIX BGA | HY5DU283222-33.pdf | |
![]() | 53467-1609 | 53467-1609 MOLEX SMD or Through Hole | 53467-1609.pdf | |
![]() | SC8863-330 | SC8863-330 SEMTEC SOT-153 | SC8863-330.pdf | |
![]() | UA830359 | UA830359 ICS SOP | UA830359.pdf | |
![]() | 78061-0052 | 78061-0052 MOLEX SMD or Through Hole | 78061-0052.pdf | |
![]() | IP-254CX | IP-254CX ORIGINAL SMD or Through Hole | IP-254CX.pdf | |
![]() | UDZS-5.6V | UDZS-5.6V ROHM SMD or Through Hole | UDZS-5.6V.pdf | |
![]() | TMP87CH36NG-3542 | TMP87CH36NG-3542 SHARP DIP-42P | TMP87CH36NG-3542.pdf |