창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H8R2CD30E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM1885C1H8R2CD30E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM1885C1H8R2CD30E | |
관련 링크 | GCM1885C1H, GCM1885C1H8R2CD30E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL0402FR-070R2L | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RL0402FR-070R2L.pdf | |
![]() | AT0805DRD0720RL | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0720RL.pdf | |
![]() | CRCW0201100KJNEE | RES SMD 100K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW0201100KJNEE.pdf | |
![]() | 310000011175 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011175.pdf | |
![]() | SE5D | SE5D EIC SMC | SE5D.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-KI1 | K6R1008V1D-KI1 SAMSUNG SOJ | K6R1008V1D-KI1.pdf | |
![]() | XS24C02 | XS24C02 IDT SSOP | XS24C02.pdf | |
![]() | C0603C102J5GAC7867 | C0603C102J5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C102J5GAC7867.pdf | |
![]() | MA55231-011 | MA55231-011 N/A BGA | MA55231-011.pdf | |
![]() | TEA5711/N2.112 | TEA5711/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA5711/N2.112.pdf | |
![]() | SQM200JB-100R | SQM200JB-100R YAGEO DIP | SQM200JB-100R.pdf |