창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H8R2CD27D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCM1885C1H8R2CD27D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1885C1H8R2CD27D | |
| 관련 링크 | GCM1885C1H, GCM1885C1H8R2CD27D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 520N10CA13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 520N10CA13M0000.pdf | |
![]() | SSRK-600D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600D10.pdf | |
![]() | 0805 8R0D 50V | 0805 8R0D 50V FH SMD or Through Hole | 0805 8R0D 50V.pdf | |
![]() | R413I2220CKM1K | R413I2220CKM1K KEMET DIP | R413I2220CKM1K.pdf | |
![]() | 24AA00-I/SNG | 24AA00-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA00-I/SNG.pdf | |
![]() | TMP86F409NG(ZM) | TMP86F409NG(ZM) Toshiba SOP DIP | TMP86F409NG(ZM).pdf | |
![]() | SF4-DC21V | SF4-DC21V NAIS SMD or Through Hole | SF4-DC21V.pdf | |
![]() | 054796-0408 | 054796-0408 molex BTB-0.4-40P | 054796-0408.pdf | |
![]() | 2.2UF Z(CL21F225ZOFN 16V) | 2.2UF Z(CL21F225ZOFN 16V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2UF Z(CL21F225ZOFN 16V).pdf | |
![]() | UPD4811650GF-A12-9 | UPD4811650GF-A12-9 NEC TQFP1001 | UPD4811650GF-A12-9.pdf | |
![]() | GMF05C-GS06 | GMF05C-GS06 VISHAY SOT-363 | GMF05C-GS06.pdf | |
![]() | ALC40A121BC400 | ALC40A121BC400 KEMET DIP | ALC40A121BC400.pdf |