창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H3R9CD24E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM1885C1H3R9CD24E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM1885C1H3R9CD24E | |
관련 링크 | GCM1885C1H, GCM1885C1H3R9CD24E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R9DXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXAAP.pdf | |
![]() | NLAS4599DFT1G | NLAS4599DFT1G ON SOT363 | NLAS4599DFT1G.pdf | |
![]() | TL7757C | TL7757C ORIGINAL TO-92 | TL7757C.pdf | |
![]() | Z0109SN5AA4 | Z0109SN5AA4 ST SMD or Through Hole | Z0109SN5AA4.pdf | |
![]() | TMS8102302PA | TMS8102302PA TI DIP | TMS8102302PA.pdf | |
![]() | CKP1302S1(8829CPNG6FP6) | CKP1302S1(8829CPNG6FP6) KONKA DIP-64 | CKP1302S1(8829CPNG6FP6).pdf | |
![]() | ADD4S | ADD4S ADI MSOP10 | ADD4S.pdf | |
![]() | RSF2B 5R6J | RSF2B 5R6J AUK NA | RSF2B 5R6J.pdf | |
![]() | 10BRD12W12LC | 10BRD12W12LC MR DIP5 | 10BRD12W12LC.pdf | |
![]() | 8X83104AKABVCP | 8X83104AKABVCP XINC QFP | 8X83104AKABVCP.pdf | |
![]() | M51951ABL | M51951ABL Mitsubishi TO-92L | M51951ABL.pdf | |
![]() | RN1410(TE85L) SOT23-XK | RN1410(TE85L) SOT23-XK TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1410(TE85L) SOT23-XK.pdf |