창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H300JA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM1885C1H300JA16 | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1885C1H300JA16D | |
| 관련 링크 | GCM1885C1H, GCM1885C1H300JA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3DXAAP | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3DXAAP.pdf | |
![]() | CMF6533K200FKEK | RES 33.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6533K200FKEK.pdf | |
![]() | SAWEN881MBNOF00R14 | SAWEN881MBNOF00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAWEN881MBNOF00R14.pdf | |
![]() | TPC6107(T5LS | TPC6107(T5LS TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6107(T5LS.pdf | |
![]() | ZRT025CI | ZRT025CI FPD CAN3 | ZRT025CI.pdf | |
![]() | 74LS244AN(DM) | 74LS244AN(DM) FSC DIP | 74LS244AN(DM).pdf | |
![]() | LDA312G9813F-239 ROHS 2980MHZ | LDA312G9813F-239 ROHS 2980MHZ MURATA SMD or Through Hole | LDA312G9813F-239 ROHS 2980MHZ.pdf | |
![]() | SHV-08V6 | SHV-08V6 NIL SMD or Through Hole | SHV-08V6.pdf | |
![]() | 194D477X06R3E2T | 194D477X06R3E2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D477X06R3E2T.pdf | |
![]() | STB02100PBC | STB02100PBC IBM BGA | STB02100PBC.pdf | |
![]() | SLGT8 | SLGT8 INTEL BGA | SLGT8.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD2441D | RK73G1JTTD2441D KOA SMD | RK73G1JTTD2441D.pdf |