창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1H5R1DA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1H5R1DA16D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1H5R1DA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SA115C104JAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115C104JAR.pdf | |
![]() | CMF604R2200FKEB | RES 4.22 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R2200FKEB.pdf | |
![]() | XCV800-5HQG240C | XCV800-5HQG240C XILINX QFP240 | XCV800-5HQG240C.pdf | |
![]() | MC1590BCAJC | MC1590BCAJC ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1590BCAJC.pdf | |
![]() | CEB6035 | CEB6035 CET SMD or Through Hole | CEB6035.pdf | |
![]() | 03-09-1031 | 03-09-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-1031.pdf | |
![]() | MK36C16N-5 | MK36C16N-5 MOSTEK DIP | MK36C16N-5.pdf | |
![]() | IXC430WJQZQ | IXC430WJQZQ SHARP QFP | IXC430WJQZQ.pdf | |
![]() | SDD800-S | SDD800-S SOUSA DIPSOP | SDD800-S.pdf | |
![]() | 2SA1162GR(TLSPF,T | 2SA1162GR(TLSPF,T TOSHIBA S-Mini | 2SA1162GR(TLSPF,T.pdf | |
![]() | STU2071B1/DIP | STU2071B1/DIP ST DIP | STU2071B1/DIP.pdf | |
![]() | CF1/6W5%4.7K | CF1/6W5%4.7K CCOHM SMD or Through Hole | CF1/6W5%4.7K.pdf |