창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1H1R1CA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1H1R1CA16D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1H1R1CA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | EPC2032ENGRT | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | EPC2032ENGRT.pdf | |
|  | RG1608N-562-B-T5 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-562-B-T5.pdf | |
|  | PCT1/16AM | PCT1/16AM NEMCO SMD or Through Hole | PCT1/16AM.pdf | |
|  | DA1232L | DA1232L NO SOP-8 | DA1232L.pdf | |
|  | X1226IB | X1226IB ORIGINAL SMD or Through Hole | X1226IB.pdf | |
|  | WML-C09NBR | WML-C09NBR MITSUMI SMT | WML-C09NBR.pdf | |
|  | XC0900L-03S-T | XC0900L-03S-T ANAREN SMD or Through Hole | XC0900L-03S-T.pdf | |
|  | 74HC573N--DIP | 74HC573N--DIP NXP SMD or Through Hole | 74HC573N--DIP.pdf | |
|  | R7221506CJ | R7221506CJ Powerex module | R7221506CJ.pdf | |
|  | FC80486DX4100(SL2M9) | FC80486DX4100(SL2M9) INTEL SMD or Through Hole | FC80486DX4100(SL2M9).pdf | |
|  | APK3216VGC | APK3216VGC KIBGBRIGHT ROHS | APK3216VGC.pdf |