창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1H130JZ13D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM1555C1H130JZ13D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM1555C1H130JZ13D | |
관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1H130JZ13D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS7M2-14.7456MHZ-D-2Y-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M2-14.7456MHZ-D-2Y-T.pdf | |
![]() | 416F40623IDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IDR.pdf | |
![]() | SMBZ1496LT1G | SMBZ1496LT1G ON SMD or Through Hole | SMBZ1496LT1G.pdf | |
![]() | 200USG122M35X30 | 200USG122M35X30 RUBYCON DIP | 200USG122M35X30.pdf | |
![]() | TPS76201DBVT | TPS76201DBVT TI SOT23-5 | TPS76201DBVT.pdf | |
![]() | RP130K351B-TR | RP130K351B-TR RICOH QFN | RP130K351B-TR.pdf | |
![]() | IRG3B60KD2TR | IRG3B60KD2TR IR TO-252 | IRG3B60KD2TR.pdf | |
![]() | HVN42304 | HVN42304 HVN DIP8 | HVN42304.pdf | |
![]() | MC68HC11L1CFU2 | MC68HC11L1CFU2 MOTOROLA QFP | MC68HC11L1CFU2.pdf | |
![]() | S29GL512P11FFI01 | S29GL512P11FFI01 Spansion NA | S29GL512P11FFI01.pdf | |
![]() | D2710040 | D2710040 MIC SOP-8 | D2710040.pdf | |
![]() | D78016F-570 | D78016F-570 NEC QFP1414 | D78016F-570.pdf |