창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E7R7DD03D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E7R7DD03 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM0335C1E7R7DD03D | |
관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E7R7DD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
LMC7101A | LMC7101A national SMD or Through Hole | LMC7101A.pdf | ||
ERWE551LGC681MDB5N | ERWE551LGC681MDB5N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ERWE551LGC681MDB5N.pdf | ||
A13322-0745 | A13322-0745 XILINX BGA | A13322-0745.pdf | ||
TCSCS1D335KBAR | TCSCS1D335KBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1D335KBAR.pdf | ||
CD240650 | CD240650 PRX SMD or Through Hole | CD240650.pdf | ||
710B393 | 710B393 ORIGINAL SMD or Through Hole | 710B393.pdf | ||
EVBM81500FP-G/Leer | EVBM81500FP-G/Leer Glyn SMD or Through Hole | EVBM81500FP-G/Leer.pdf | ||
LFEC3E-4TN100C | LFEC3E-4TN100C LATTICE SMD or Through Hole | LFEC3E-4TN100C.pdf | ||
CS8415A | CS8415A CS SMD or Through Hole | CS8415A.pdf | ||
2SK3424-ZK | 2SK3424-ZK NEC TO-263(D2PAK) | 2SK3424-ZK.pdf | ||
ERWV401LGC123MFF5M | ERWV401LGC123MFF5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWV401LGC123MFF5M.pdf | ||
CL1.2UH | CL1.2UH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1.2UH.pdf |