창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E6R7DD03D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E6R7DD03 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM0335C1E6R7DD03D | |
관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E6R7DD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-1542-D-T5 | RES SMD 15.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1542-D-T5.pdf | |
![]() | 1206-9P4R-1K | 1206-9P4R-1K KOA SMD or Through Hole | 1206-9P4R-1K.pdf | |
![]() | SY89833LMITR | SY89833LMITR MICREL MLF-16 | SY89833LMITR.pdf | |
![]() | DE56BR569AJ1BQC | DE56BR569AJ1BQC DBP SMD or Through Hole | DE56BR569AJ1BQC.pdf | |
![]() | TU8PSA03D | TU8PSA03D LG SMD or Through Hole | TU8PSA03D.pdf | |
![]() | K135 | K135 TOS SMD or Through Hole | K135.pdf | |
![]() | MT6128BT | MT6128BT MTK BGA | MT6128BT.pdf | |
![]() | BD5258G-TR | BD5258G-TR ROHM SOT23-5 | BD5258G-TR.pdf | |
![]() | K7R32098M-FC20 | K7R32098M-FC20 TI QFP | K7R32098M-FC20.pdf | |
![]() | AM29LV160BT-70EI | AM29LV160BT-70EI AMD TSOP | AM29LV160BT-70EI.pdf | |
![]() | FBR18ND12-P | FBR18ND12-P FUJITSU/ SMD | FBR18ND12-P.pdf | |
![]() | 100RGV33M10X10.5 | 100RGV33M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV33M10X10.5.pdf |