창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E6R2DD03D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E6R2DD03 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM0335C1E6R2DD03D | |
관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E6R2DD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
OZ-SS-124LM1,200 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | OZ-SS-124LM1,200.pdf | ||
CMF6013K000FER6 | RES 13K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6013K000FER6.pdf | ||
ABNTC-0402-474J-4350F-T | NTC Thermistor 470k 0402 (1005 Metric) | ABNTC-0402-474J-4350F-T.pdf | ||
TI74HC164 | TI74HC164 TI SMD or Through Hole | TI74HC164.pdf | ||
XS2G-D4S2 | XS2G-D4S2 Omron SMD or Through Hole | XS2G-D4S2.pdf | ||
QG82MUK/QJ71ES | QG82MUK/QJ71ES INTEL BGA | QG82MUK/QJ71ES.pdf | ||
ELXJ350ETD122ML25S | ELXJ350ETD122ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ350ETD122ML25S.pdf | ||
PS-22E05 | PS-22E05 DSL SMD or Through Hole | PS-22E05.pdf | ||
BYS93-50 | BYS93-50 IR SMD or Through Hole | BYS93-50.pdf | ||
PIC12F675-I/SN-G | PIC12F675-I/SN-G MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F675-I/SN-G.pdf | ||
UPD6124AGS-B37 | UPD6124AGS-B37 NEC SOP-20 | UPD6124AGS-B37.pdf | ||
SM16B-XSRS-TB | SM16B-XSRS-TB JST SMD or Through Hole | SM16B-XSRS-TB.pdf |