창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E6R0DD03D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E6R0DD03 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM0335C1E6R0DD03D | |
관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E6R0DD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-13.560MHZ-4Y-T3 | 13.56MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.560MHZ-4Y-T3.pdf | |
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![]() | IRFK6H350 | IRFK6H350 IR SMD or Through Hole | IRFK6H350.pdf | |
![]() | BC160=BC161 | BC160=BC161 ORIGINAL 3L | BC160=BC161.pdf | |
![]() | VY06798C | VY06798C VLSI BGA | VY06798C.pdf | |
![]() | W79E648A40PN | W79E648A40PN Winbond SMD or Through Hole | W79E648A40PN.pdf | |
![]() | 10ML56M5X7 | 10ML56M5X7 RUBYCON DIP | 10ML56M5X7.pdf | |
![]() | 2SJ668(TE16L1.NQ) | 2SJ668(TE16L1.NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ668(TE16L1.NQ).pdf | |
![]() | 5040EP | 5040EP ORIGINAL SOP8 | 5040EP.pdf | |
![]() | CSM010LX | CSM010LX ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM010LX.pdf | |
![]() | T6-RX-4.0 | T6-RX-4.0 ZILOG DIP | T6-RX-4.0.pdf | |
![]() | 1XFT26N60Q | 1XFT26N60Q ORIGINAL TO-247 | 1XFT26N60Q.pdf |