창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E5R2DD03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E5R2DD03 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM0335C1E5R2DD03D | |
| 관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E5R2DD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC123KAT1A | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC123KAT1A.pdf | |
![]() | ICP-N10T104 | FUSE BRD MNT 400MA 50VAC/VDC RAD | ICP-N10T104.pdf | |
![]() | EL816(S)(TU) | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | EL816(S)(TU).pdf | |
![]() | 3521200KFT | RES SMD 200K OHM 1% 2W 2512 | 3521200KFT.pdf | |
![]() | B8J25RE | RES 25 OHM 8W 5% AXIAL | B8J25RE.pdf | |
![]() | SN742LV138APWR | SN742LV138APWR TI TSSOP-20 | SN742LV138APWR.pdf | |
![]() | VCD30-D12-S15 | VCD30-D12-S15 V-Ininity SMD or Through Hole | VCD30-D12-S15.pdf | |
![]() | HA16679 | HA16679 HITACHI SMD or Through Hole | HA16679.pdf | |
![]() | HD64F3644H | HD64F3644H RENESAS QFP | HD64F3644H .pdf | |
![]() | 2SD2406-Y | 2SD2406-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2406-Y.pdf | |
![]() | ADM211ARSz/Arz | ADM211ARSz/Arz AD SMD28 | ADM211ARSz/Arz.pdf |