창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E3R0CD03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E3R0CD03 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM0335C1E3R0CD03D | |
| 관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E3R0CD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805412KFHEAP | RES SMD 412K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805412KFHEAP.pdf | |
![]() | OPA2244E | OPA2244E BB MSOP | OPA2244E.pdf | |
![]() | IMP1117AD12X/T | IMP1117AD12X/T IMP TO-252 | IMP1117AD12X/T.pdf | |
![]() | SMBT856BLT1 | SMBT856BLT1 ON SOT23 | SMBT856BLT1.pdf | |
![]() | CK45-R3AD102K-AR1KV | CK45-R3AD102K-AR1KV TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD102K-AR1KV.pdf | |
![]() | S-75L86ANC-5L8-TFG | S-75L86ANC-5L8-TFG SII SC-88A | S-75L86ANC-5L8-TFG.pdf | |
![]() | 2SD1266 D1266 | 2SD1266 D1266 PANASONIC TO-220F | 2SD1266 D1266.pdf | |
![]() | VP2019ZM | VP2019ZM BOTHHAND SMD or Through Hole | VP2019ZM.pdf | |
![]() | XC5A-6BM-33 | XC5A-6BM-33 Xsis SMD or Through Hole | XC5A-6BM-33.pdf | |
![]() | W78E52C | W78E52C ORIGINAL SOP DIP | W78E52C.pdf | |
![]() | MBR1645CTG | MBR1645CTG ON TO-220 | MBR1645CTG.pdf | |
![]() | SN65LBC184Pe4 TI11+ MXG | SN65LBC184Pe4 TI11+ MXG TI DIP8 | SN65LBC184Pe4 TI11+ MXG.pdf |