창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E390JD03D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E390JD03 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM0335C1E390JD03D | |
관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E390JD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | MA4L031-186 | DIODE PIN BONDED STRIPLINE SI | MA4L031-186.pdf | |
![]() | ERX-1HQJ33MH | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HQJ33MH.pdf | |
![]() | TMP05ARTZ-500 | TMP05ARTZ-500 ADI SMD or Through Hole | TMP05ARTZ-500.pdf | |
![]() | EBLS3225-R82K | EBLS3225-R82K MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R82K.pdf | |
![]() | M66500SP | M66500SP MIT DIP64 | M66500SP.pdf | |
![]() | MY4NJ AC24V | MY4NJ AC24V OMRON SMD or Through Hole | MY4NJ AC24V.pdf | |
![]() | ESM7545DV | ESM7545DV ST SMD or Through Hole | ESM7545DV.pdf | |
![]() | TC183C250HF-001 | TC183C250HF-001 ORIGINAL QFP | TC183C250HF-001.pdf | |
![]() | 1775013-3 | 1775013-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1775013-3.pdf | |
![]() | NC3MBH-M25 | NC3MBH-M25 Neutrik SMD or Through Hole | NC3MBH-M25.pdf | |
![]() | MHD2805S/883 | MHD2805S/883 INTERPOI DIP | MHD2805S/883.pdf | |
![]() | SSB15-470 | SSB15-470 NEC/TOKI SMD | SSB15-470.pdf |