창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCL556 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCL556 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCL556 | |
| 관련 링크 | GCL, GCL556 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HN1B04FU-GR,LF | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A US6 | HN1B04FU-GR,LF.pdf | |
![]() | MCW0406MD6811BP100 | RES SMD 6.81K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD6811BP100.pdf | |
![]() | CRCW06032M94FKEB | RES SMD 2.94M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M94FKEB.pdf | |
![]() | LM4041DIM3-ADJ TEL:82766440 | LM4041DIM3-ADJ TEL:82766440 NSC SOT23 | LM4041DIM3-ADJ TEL:82766440.pdf | |
![]() | ECKW2H332KB8 | ECKW2H332KB8 PANASONIC DIP | ECKW2H332KB8.pdf | |
![]() | 1BTIAPK | 1BTIAPK TI SMD or Through Hole | 1BTIAPK.pdf | |
![]() | BYV36EGP | BYV36EGP GULF DO-15 | BYV36EGP.pdf | |
![]() | 11C90DM/B | 11C90DM/B REI Call | 11C90DM/B.pdf | |
![]() | BU4244G NOPB | BU4244G NOPB ROHM SSOP5 | BU4244G NOPB.pdf | |
![]() | MFNSMF1502 | MFNSMF1502 bourns SMD or Through Hole | MFNSMF1502.pdf | |
![]() | P0752105T | P0752105T PUL SMT IND | P0752105T.pdf | |
![]() | K9F3208U0C-TCBO | K9F3208U0C-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208U0C-TCBO.pdf |