창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCJ55DR72J104KXJ1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ55DR72J104KXJ1L GCJ Spec & Test Methods | |
주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 490-5617-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCJ55DR72J104KXJ1L | |
관련 링크 | GCJ55DR72J, GCJ55DR72J104KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
0805CG7R0D500NT | 0805CG7R0D500NT FH SMD or Through Hole | 0805CG7R0D500NT.pdf | ||
1.5KE350A/CA | 1.5KE350A/CA VISHAY/IT SMD or Through Hole | 1.5KE350A/CA.pdf | ||
AZ431AN-ATR1 | AZ431AN-ATR1 BCD SOT23-6 | AZ431AN-ATR1.pdf | ||
SAA1501TS/N3 | SAA1501TS/N3 PHL SMD or Through Hole | SAA1501TS/N3.pdf | ||
dsPIC30F5O15-30I/PT | dsPIC30F5O15-30I/PT Microchip TQFP | dsPIC30F5O15-30I/PT.pdf | ||
PA7522 | PA7522 UTC HSIP-12A | PA7522.pdf | ||
0805-0.18R | 0805-0.18R ORIGINAL 0805-0.18R | 0805-0.18R.pdf | ||
MC66HC705J1ACP | MC66HC705J1ACP MOTOROLA DIP-20L | MC66HC705J1ACP.pdf | ||
CX2039L | CX2039L PLUSE SMD or Through Hole | CX2039L.pdf | ||
UGF30A | UGF30A VIS SMD or Through Hole | UGF30A.pdf | ||
MAX6163AESA+T | MAX6163AESA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6163AESA+T.pdf |