창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ32DR73A153KXJ1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ32DR73A153KXJ1L | |
| 관련 링크 | GCJ32DR73A, GCJ32DR73A153KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123BI2-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI2-100.0000T.pdf | |
![]() | SST10S301F2W | SST10S301F2W DANAM SMD or Through Hole | SST10S301F2W.pdf | |
![]() | B7723 | B7723 EPCOS SMD or Through Hole | B7723.pdf | |
![]() | 432238128 | 432238128 MOLEX Original Package | 432238128.pdf | |
![]() | ISP1183BS-T | ISP1183BS-T NXP AN | ISP1183BS-T.pdf | |
![]() | ERG2FJS820E | ERG2FJS820E PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2FJS820E.pdf | |
![]() | TY90009800AMGF | TY90009800AMGF TOS BGA | TY90009800AMGF.pdf | |
![]() | LT1925CSS8 | LT1925CSS8 LT SOP8 | LT1925CSS8.pdf | |
![]() | SF-BM50 | SF-BM50 MINI SMD or Through Hole | SF-BM50.pdf | |
![]() | CD73NP-100M | CD73NP-100M SUMIDA SMD | CD73NP-100M.pdf | |
![]() | MAX6315US34D3-T | MAX6315US34D3-T MAXIM SOT143 | MAX6315US34D3-T.pdf |