창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ31CR72J153KXJ3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods | |
| 주요제품 | GCJ Series MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ31CR72J153KXJ3L | |
| 관련 링크 | GCJ31CR72J, GCJ31CR72J153KXJ3L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
| AV-36.400MDHE-T | 36.4MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-36.400MDHE-T.pdf | ||
![]() | 770101105P | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | 770101105P.pdf | |
![]() | CM21W5V223Z50AT | CM21W5V223Z50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21W5V223Z50AT.pdf | |
![]() | CM9140 | CM9140 ORIGINAL QFN | CM9140.pdf | |
![]() | E-L6506D | E-L6506D ST SMD or Through Hole | E-L6506D.pdf | |
![]() | HT-DMB | HT-DMB ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-DMB.pdf | |
![]() | SP3032ECA | SP3032ECA SIPEX SOP | SP3032ECA.pdf | |
![]() | 412FH | 412FH ORIGINAL NEW | 412FH.pdf | |
![]() | CFM1002S | CFM1002S CINCON SMD or Through Hole | CFM1002S.pdf | |
![]() | HZF20BPTR | HZF20BPTR HITACHI SOD-106 | HZF20BPTR.pdf | |
![]() | BSHG-TE2-V7.00 | BSHG-TE2-V7.00 MOT PLCC52 | BSHG-TE2-V7.00.pdf | |
![]() | DSS-15-WD12(011) | DSS-15-WD12(011) CMCO SMD or Through Hole | DSS-15-WD12(011).pdf |